Präzision bei gleichzeitiger Platzersparnis
Koplanarität durch Floating Pins

Meldung vom Oktober 2011

Im Zuge der Miniaturisierung steigen die Anforderungen an hohe
Genauigkeit, bei gleichzeitig geringerem Platzangebot für Bauteile
auf der Leiterplatte. W+P PRODUCTS präsentiert dazu vier neue
Serien SMT-Steckverbinder mit Floating-Pin-Kontakten im Raster-
maß 2,54 mm.

Zum einen ermöglicht der Aufbau der Floating-Pin-Steckverbinder
eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte. Zusätzlicher Raum
für die Platzierung der Bauteile entsteht durch die fehlenden Lötbein-
chen, die normalerweise über den Isolierkörper herausragen. Die
Kontaktierung der Leiterbahnen erfolgt mittels schwimmender Rund-
kontakte unterhalb des Isolierkörpers.

Zum anderen sorgen die schwimmenden Kontakte für eine hohe Ko-
planarität, da sie sich unebenen Leiterplattenoberflächen anpassen
können. Das Ergebnis sind exakte und sichere Verbindungen. Die
Floating-Pin-Technologie setzt Präzisionskontakte ein.

Es sind ein- und zweireihige Stiftleisten (Serien 3232 + 3233), Buchsen-
leisten (Serie 3231) sowie IC-Sockel (Serie 3230) erhältlich. Die Steck-
verbinder sind als ein- und zweireihige Varianten in Polzahlen von 2 bis
zu 100-polig verfügbar. Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0, das Kontaktmaterial der Stiftleisten aus
gedrehten Messing-Präzisionskontakten mit einer vergoldeten oder
verzinnten Oberfläche. Das Kontaktmaterial der Buchsenleisten besteht
aus einer gedrehten Messing-Hülse mit einer 6-Lamellen Beryllium-Kupfer
Feder.