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Low-Profile LED Leiterplattenverbinder

Meldung vom Mai 2015

Ab sofort im Angebot haben wir einen neuen, leistungsstarken LED Leiterplattenverbinder im Low-Profile-Format mit erhöhter Stromtragfähigkeit von W+P Products. Ausgestattet mit vergoldeten Präzisionskontakten mit einem Durchmesser von 0,73mm ist er in der Lage, Ströme bis zu 5mA zu transportieren. Aufgrund seiner sehr kompakte Bauform mit einer Bauhöhe von nur 2,54mm eröffnet er interessante Perspektiven, die Spannungsversorgung von LED-Modulen und industriellen Elektronikbaugruppen noch platzsparender anzuschließen.

Platzsparend und einfaches Handling
Durch die Platzierung direkt am Platinenrand benötigt der Stecker der neuen Serie 5255 wenigerPlatz auf der Leiterplatte. Licht-Reflexionen werden durch die niedrige Bauform und die Farbgebung des Isolierkörpers minimiert.

Platinen können ohne Horizontalabstand miteinander verbunden werden und einfach zusammengesteckt und wieder gelöst werden. Einzelne Platinen können somit vor Ort ersetzt werden, ohne den Ausbau der kompletten Beleuchtungseinheit nötig zu machen.

Für Ströme bis zu 5 A
Die neuen Verbinder der Serie 5255 sind in 2- bis 10-polig im Rastermaß 2,54mm erhältlich. Vergoldete Präzisionskontakte sorgen für einen Durchgangswiderstand unter 10mmOhm. Der hochtemperaturfeste Isolierkörper ermöglicht eine problemlose Verarbeitung im Reflow-Lötverfahren. Der Betriebstemperaturbereich von -55°C bis +125°C sorgt für eine universelle Verwendbarkeit. Ausgelegt sind die Verbinder für einen Nennstrom von 5 A, die Prüfspannung beträgt 500 VAC.

Superschnell: der neue USB 3.1 Typ C Steckverbinder von W+P

Meldung vom Mai 2015

W+P PRODUCTS präsentiert einen Quantensprung in der USB-Anschlußtechnik,  einen Steckverbinder, der bereits jetzt für die Weiterentwicklungen der nächsten USB-Generationen gerüstet ist.

Der neue USB 3.1 Typ C Steckverbinder gewährleistet eine Datenübertragungsrate von 10 Gbit/s nach dem neuen USB 3.1 Super Speed Plus Standard, das ist doppelt so schnell wie bisher nach dem USB 3.0 Standard. Aber nicht nur in der Geschwindigkeit der Datenübertragung punktet der neue USB-Steckverbinder, er bietet zahlreiche weitere Pluspunkte. Beispielsweise unterstützt er sowohl den USB-Power-Delivery-Standard als auch den USB-Audio/Video-Standard. Das bedeutet, dass über das gleiche Stecksystem sowohl Leistung bis zu 100 Watt übertragen werden kann als auch die Übertragung von Video-Daten im Ultra HD-Standard ermöglicht wird. Somit hat das USB 3.1 System das Potential,  in der Zukunft zum universellen Übertragungssystem zu werden.

Und der Clou an dem neuen Typ C USB-Steckverbinder: er wurde nicht nur für die Erfüllung des neuen USB 3.1 Super Speed Plus Standards mit einer Datentransferrate von 10 Gbit/s entwickelt, sondern mit dem Ziel, ebenfalls für kommende Weiterentwicklungen des USB-Standards in den nächsten Jahren einsetzbar zu sein! So ist er - um künftigen Standards gerecht werden zu können - mit 24 Kontakten ausgestattet, von denen derzeit jeweils 12 pro Seite genutzt werden und zusätzlich für eine Übertragung bei 10 Ghz.

Mittelfristig soll der neue Typ C Stecker, den W+P als einer der ersten Anbieter weltweit auf den Markt bringt, die bisher üblichen USB-Steckverbinder-Typen Mini-USB, Micro-USB, Typ A und B ersetzen. Mit einer kompakten Abmessung von  nur 9,0 x 3,4mm zeigt er sich wesentlich kleiner als Typ A und nur minimal größer, aber deutlich robuster als bisherige Micro-USB-Typen. Ideal geeignet beispielsweise für den Einsatz in Smartphones oder auch für Embedded Boards.

Die Anwenderfreundlichkeit wurde entscheidend erhöht, indem die Bauform des Steckers symmetrisch gewählt wurde und somit erstmals ein USB-Steckverbinder in beliebiger Richtung gesteckt werden kann – es gibt keine definierte Ober- und
Unterseite mehr. Eine Abwärtskompatibilität wird durch den Einsatz von Adaptern gewährleistet.

Verfügbar ist die neue USB-Steckverbinderserie 832 / 8320 von W+P als SMT-Leiterplatten-Steckverbinder mit 24 Kontakten. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit vergoldeter Oberfläche über einer Nickelsperrschicht, das Isolierkörpermaterial aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Die Lötbarkeit ist nach IEC 60512-12A garantiert, eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -40° C bis +85° C gegeben.

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Platzsparende IDC-Steckverbinder für automatisierte Bestückung

Meldung vom Juli 2009
Verriegelbares Stecksystem mit Zugentlastung von JST

Meldung vom Juli 2009
Aktiv verriegelbares Stecksystem von JST

Meldung vom Juli 2009
Superschneller Datentransfer mit USB 3.0

Meldung vom April 2009
PC/104 und PC/104plus – Steckverbinder

Meldung vom 16.03.2009
Aktive Verriegelung für erhöhte Kontaktsicherheit

Meldung vom 04.12.2008
Klein und intelligent. DisplayPort-Steckverbinder für Notebooks etc.

Meldung vom 16.10.2008
Kleiner und stabiler. Micro-USB Steckverbinder für mobile Anwendungen

Meldung vom 31.7.2008
D-SUB-Steckverbinder mit Long-Style Footprint eingeführt

Meldung vom 17.7.2008
Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,2 mm
Leiterplattenabstände ab 1,7 mm realisierbar

Meldung vom Juni 2008
RJ45-Steckverbindersysteme für raue Umgebungen