Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,2 mm Leiterplattenabstände ab 1,7 mm realisierbar

Meldung vom 17.7.2008

Das Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platz-
verhältnissen kann mit der platzsparenden Buchsen-
leistenserie 6061 mit einer Bauhöhe von 2,2 mm noch
kompakter gestaltet werden. In Kombination mit den
Stiftleistenserien 712 und 7072 realisiert sie Leiter-
plattenabstände ab 1,7 mm.