Superflache Buchsenleisten für platzsparende
Board-to-Board-Verbindungen

Meldung vom April 2014

Superflach und gleichzeitig durchsteckbar sind die zwei neuen Buchsenleistenserien 6062 und 7459 von W+P PRODUCTS. Sie ermöglichen kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen in den Rastermaßen 1,27mm und 2,0mm.

Bedingt durch die niedrige Bauhöhe beider Serien von 2,3mm ist in Kombination mit beispielsweise der Stiftleistenserie 7072 ein extrem niedriges Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von nur 1,5mm realisierbar. Es steht eine Vielzahl weiterer Stiftleistenserien zur Verfügung, mit denen Leiterplattenabstände flexibel gestaltet werden können. Das Stapeln der Leiterplatten kann je nach Platzoptionen Face-to-Face oder direkt übereinander realisiert werden.

Die Buchsenleistenserie 6062 ist 2-reihig im Raster 1,27 x 1,27mm erhältlich, die Serie 7459 im Raster 2,0 x 2,0mm. Beide stehen als SMT-Version 4 bis 80-polig zur Verfügung. Das Kontaktmaterial der Buchsenleisten besteht optional aus vergoldetem oder verzinntem Messing, das Isolierkörpermaterial aus hochtemperaturfestem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von –40°C bis +105°C gewährleistet. Beide Serien sind sowohl als Stangenware als auch in Tape & Reel-Verpackung erhältlich. Für die automatische Bestückung sind sie mit einem Pick- & Place-Pad ausgestattet.

Interessant ist der Einsatz der flachen Buchsenleisten überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind. Beispielsweise in der industriellen Steuerungstechnik, der Automatisierungstechnik, im Mobilfunk und im Telekommunikationsbereich.