News

Einheitlicher Anschluss für Mobiltelefone
mit Micro-USB-Steckverbindern

Meldung vom April 2012

Der Industrieverband der Mobilfunkindustrie und die europäischen
Normierungsorganisationen haben Klarheit im Steckverbinder-
Dschungel geschaffen und einen gemeinsamen Standard für
einheitliche Mobiltelefon-Ladegeräte definiert: die Micro-USB-B-
Schnittstelle.

Ab 2012 soll sie als Universal Charging Solution (UCS) in allen
neuen Mobiltelefonen zum Einsatz kommen. Mit den Serien 8270
und 826 von W+P PRODUCTS führen wir die passenden Micro-USB
2.0 Typ B-Steckverbinder zur Umsetzung der standardisierten
Anschlüsse.

Die Serie 8270 umfasst SMT-Micro-USB 2.0 Typ B-Buchsen zum
Einbau direkt in den Endgeräten, mit der Serie 826 decken wir die
Steckerseite inklusive kompletter Kabelkonfektionierungen in unter-
schiedlichen Längen ab. Beide Serien verfügen über 5 Kontaktpo-
sitionen und garantieren bis zu 10.000 Steckzyklen. Ausgestattet
mit einem Edelstahl-Abschirmgehäuse weisen die Micro-USB-Steck-
verbinder eine hohe mechanische Festigkeit auf. Das Kontaktmaterial
besteht aus einer selektiv vergoldeten Kupferlegierung, die Isolierkörper
bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Be-
sonders interessant sind die sehr geringen Abmessungen der SMT-
Buchse von 6,00 x 8,80 x 3,00 (= L x B x H in mm über alles).

Selbstverständlich kann die Micro-USB-Schnittstelle zusätzlich zum
Laden der Akkus ebenfalls zum Datenaustausch genutzt werden. Neben
dem Einsatz in Mobiltelefonen, PDAs und Pads wird sie natürlich auch
im Bereich Industrial- und Embedded Computing genutzt.

Präzision bei gleichzeitiger Platzersparnis
Koplanarität durch Floating Pins

Meldung vom Oktober 2011

Im Zuge der Miniaturisierung steigen die Anforderungen an hohe
Genauigkeit, bei gleichzeitig geringerem Platzangebot für Bauteile
auf der Leiterplatte. W+P PRODUCTS präsentiert dazu vier neue
Serien SMT-Steckverbinder mit Floating-Pin-Kontakten im Raster-
maß 2,54 mm.

Zum einen ermöglicht der Aufbau der Floating-Pin-Steckverbinder
eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte. Zusätzlicher Raum
für die Platzierung der Bauteile entsteht durch die fehlenden Lötbein-
chen, die normalerweise über den Isolierkörper herausragen. Die
Kontaktierung der Leiterbahnen erfolgt mittels schwimmender Rund-
kontakte unterhalb des Isolierkörpers.

Zum anderen sorgen die schwimmenden Kontakte für eine hohe Ko-
planarität, da sie sich unebenen Leiterplattenoberflächen anpassen
können. Das Ergebnis sind exakte und sichere Verbindungen. Die
Floating-Pin-Technologie setzt Präzisionskontakte ein.

Es sind ein- und zweireihige Stiftleisten (Serien 3232 + 3233), Buchsen-
leisten (Serie 3231) sowie IC-Sockel (Serie 3230) erhältlich. Die Steck-
verbinder sind als ein- und zweireihige Varianten in Polzahlen von 2 bis
zu 100-polig verfügbar. Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0, das Kontaktmaterial der Stiftleisten aus
gedrehten Messing-Präzisionskontakten mit einer vergoldeten oder
verzinnten Oberfläche. Das Kontaktmaterial der Buchsenleisten besteht
aus einer gedrehten Messing-Hülse mit einer 6-Lamellen Beryllium-Kupfer
Feder.

Weitere Newsmeldungen

Meldung vom Juli 2010
Aktuelle Neuheiten von JST auf einen Blick … weiterlesen

Meldung vom März 2010
USB 2.0 – IP67 Steckverbinder für raue Umgebungen … weiterlesen

Meldung vom 10. Dezember 2009
Wasserdichte USB-Stecker im Industrieeinsatz … weiterlesen

Meldung vom 2. Dezember 2009
Miniaturisierte Leistungssteckverbinder mit aktiver … weiterlesen

Meldung vom 2. November 2009
Häufiges und sicheres Tasten … weiterlesen

Meldung vom Oktober 2009
Platzsparnis von 40% auf der Leiterplatte … weiterlesen

Meldung vom September 2009
Platzsparende IDC-Steckverbinder für automatisierte Bestückung … weiterlesen

Meldung vom Juli 2009
Verriegelbares Stecksystem mit Zugentlastung von JST … weiterlesen

Meldung vom Juli 2009
Aktiv verriegelbares Stecksystem von JST … weiterlesen

Meldung vom Juli 2009
Superschneller Datentransfer mit USB 3.0 … weiterlesen

Meldung vom April 2009
PC/104 und PC/104plus – Steckverbinder … weiterlesen

Meldung vom 16.03.2009
Aktive Verriegelung für erhöhte Kontaktsicherheit … weiterlesen

Meldung vom 04.12.2008
Klein und intelligent
DisplayPort-Steckverbinder für Notebooks etc. … weiterlesen

Meldung vom 16.10.2008
Kleiner und stabiler
Micro-USB Steckverbinder für mobile Anwendungen … weiterlesen

Meldung vom 31.7.2008
D-SUB-Steckverbinder mit Long-Style Footprint eingeführt … weiterlesen

Meldung vom 17.7.2008
Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,2 mm
Leiterplattenabstände ab 1,7 mm realisierbar … weiterlesen

Meldung vom Juni 2008
RJ45-Steckverbindersysteme für raue Umgebungen … weiterlesen